电子封装微互连中的电迁移
随着电子产品不断向微型化和多功能化发展, 电子封装微互连中的电迁移问题日益突出, 已成为影响产品可靠性和耐久性的重要因素.本文在回顾铝、铜及其合金互连引线中电迁移问题的基础上, 对目前微电子封装领域广泛采用的倒装芯片互连焊点结构中电迁移问题的几个方面进行了阐述
封装
IPO正式启动！珠海3nm封装巨头亮剑，打破日韩垄断！
“3nm载板热阻再降23%”——朋友圈刚刷到这条，有人回“国产又吹牛”，下一秒AMD认证截图甩出来，群聊瞬间安静。
2025半导体别瞎跟风！7大核心主线扒透，看懂少走3年弯路
“别人买半导体赚20%，我咋还亏5%？”昨天后台一条留言，说出了不少人炒半导体的困惑。有位股民更实在，听“半导体是风口”就冲，买了三只“沾边股”，结果一只涨15%，两只跌6%，后来才发现跌的是早被市场淘汰的传统芯片股。
后摩尔时代，先进封装迈向“C位”
近年来，随着芯片制程工艺不断向前演进，“摩尔定律”的迭代进度逐渐放缓。曾经依靠制程迭代实现晶体管密度翻倍、性能提升的传统路径，如今受限于物理极限与成本激增的双重挑战，单纯依赖制程突破的发展模式渐显乏力。
芯片圈炸了！27家企业抱团啃先进封装，中企终于绕开光刻机超车了
最近芯片圈悄悄搞了件大事：27家国内芯片企业凑一块儿，成立了专门的联盟，就盯着“先进封装”这门技术死磕。消息一传开，业内懂行的人都忍不住说“这下半导体行业的风向要改了”。
存储四巨头实力拆解：兆易、长电等谁能吃透AI+车载红利
最近打开半导体板块行情，不少人看得心潮澎湃：长电科技上半年净利润飙到32亿，兆易创新车规级产品增速翻倍，还有两家巨头的AI相关订单排到了明年。这波热度绝非偶然——AI服务器像"吞存巨兽"般抢货，智能汽车单辆车存储需求是传统车的10倍，两大风口撞出了千亿级市场。
稀缺！存储芯片唯二净利率＞20%公司，最长横盘548天藏机会！
最近存储芯片板块热度居高不下，全球DRAM价格4个月涨了68%，HBM更是“一芯难求”，但多数公司都是“增收不增利”——2025年三季度，整个存储芯片板块平均净利率仅8.5%，能稳定站上20%净利率的，全市场翻遍也只有2家，妥妥的赛道“印钞机”。
中芯国际单日涨13%！芯片超级周期真要来了？这3个信号藏着答案
国庆收假第一天，打开港股行情的朋友估计都被中芯国际的涨幅惊到了——单日直接涨了13%，股价冲破90港元，创下今年以来的新高。不光是它，整个芯片产业链都跟着热起来，中微公司、北方华创这些设备股涨超5%，连消费电子里的芯片设计企业也有不错的涨幅。这波行情来得又快又
半导体别死磕设备！“新三朵金花”崛起，国产替代就靠它们挑大梁
聊起半导体国产替代，很多人第一反应就是“设备”，觉得只要光刻机、刻蚀机突破了，难题就全解决了。不可否认，设备确实是“卡脖子”的关键，但2025年的行业格局早就变了——光靠设备单点突破不够，材料、先进封装、特色芯片这三个领域的“新三朵金花”已经崛起，成了国产替代
从被制裁到反攻海外：中国芯片出口如何撕裂全球场？
当2025年8月，333.9亿个芯片从中国发往全球；当前八个月累计出口的2330亿个芯片，创下9051.8亿元的出口额——这些数字背后，是一场静默却深刻的全球产业链重构。出口量20.8%与出口额23.3%的同比增速之差，揭示了一个远比表面数据复杂的故事：这不仅
存储四巨头“抢食”AI+车载！兆易、长电谁能吃透红利？看这就懂
10月刚出的两组数据，把存储行业的热度推到了新高度：智能汽车领域，单辆车的存储需求从三年前的100GB飙升到1TB，翻了十倍；AI服务器领域，HBM内存价格半年涨了30%，还一货难求。这波“AI+车载”的红利，像一块大蛋糕摆在面前，国内存储四巨头——兆易创新、
ABM光刻机及先进封装核心设备生产基地项目落户佛山
据佛山政府网，9月30日，佛山市人民政府、顺德区人民政府与ABM公司签订合作协议，年产百台（套）光刻机及先进封装核心设备生产基地项目落户佛山。市委副书记、市长白涛，ABM公司董事长吴玷、总经理Zaheed S.Karim出席签约仪式。
芯片封装中常见的封装基板全类别
在半导体封装领域，很多封装类型会使用到封装基（载）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。不同类型的封装所用的封装基板也不同，那么有哪些常见的封装基板呢？
国产硅光芯片工具箱破局：40家企业抢滩，光谷加速封装千亿生态
2025年9月28日，据湖北日报报道，武汉国家信息光电子创新中心正式发布全国首套12寸硅光全流程套件，短短半个月吸引超40家企业、高校及机构争相合作，其中10余家已进入实质性落地阶段。这一“芯片工具箱”的诞生，标志着中国硅光芯片首次实现从设计、制造到测试封装的
抢国内35%封装份额！长电科技AI订单28亿，还靠存储国产化喝汤
提到芯片产业链，很多人先想到设计或制造，却忽略了“封装测试”这个关键环节——相当于给芯片“装外壳、做体检”，没这一步，再厉害的芯片也用不了。而在国内封装领域，长电科技的“一哥”地位没人能撼动：2025年上半年营收210.3亿元，净利润18.5亿元，同比分别增长
COB、MIP封装技术突围！
为拓宽LED显示屏业务，LED显示上下游企业都在纷纷入局COB（Chip-on-Board）和MIP（Micro/Mini in Package，或称MPD）封装技术路线，以此打开更多LED微、小间距显示应用场景，进入更大的消费市场当中。
先进封装中介层，正在起变化
在半导体产业深度变革的关键阶段，摩尔定律传统驱动力逐渐减弱，先进制程节点成本持续走高，单一芯片性能提升难以仅依靠晶体管尺寸缩小实现突破。而人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G 通信、云数据中心及消费电子等领域，对计算能力、功耗效率和集成度的需求不断升级
共封装光学（CPO）概念：中报大幅增长的6家公司
在2025年9月举办的第二十六届中国国际光电博览会上，AI与光通信的深度融合成为全场瞩目的焦点，其中CPO（共封装光学）技术更是以其突破性的创新理念和巨大的应用潜力，吸引了来自全球科研机构、企业代表和行业专家的广泛关注。这场盛会不仅展示了光电领域的前沿成果，更
用AI设计AI芯片！台积电秀新策略：Chiplet封装+AI优化电路，推动AI计算芯片能效涨10倍
9月24日，台积电在硅谷圣克拉拉，集中展示了“用AI设计AI芯片”的全新设计策略，其在芯片工艺、封装和设计流程多维创新下，目标是将AI计算芯片的能效提升约10倍。
IC载板变革：玻璃芯基板引领面板级RDL封装新趋势
随着AI、高性能计算（HPC）、5G 与车用电子等新兴应用的持续扩大，芯片设计正从通用化向场景化精准适配演进，由此也对半导体封装的性能和成本提出了更高要求。